鼎龙股份近期接受机构调研时表示，在半导体先进封装材料领域，临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。
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◎“我们自己看来，先进制程芯片从数量上讲是相对较小的，绝大多数是成熟制程芯片。对于中国来讲，这么大终端市场需求推动下，把最大头成熟制程芯片做到非常具有竞争力的水平，对咱们这个行业来讲是最高效的，可以达
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