不只是光刻机，中国芯片底层技术实现突破，令ASML始料未及
芯片的重要性毋庸置疑，随着数字社会的发展，芯片起到了基础和基础的作用，而芯片的作用就是它的功能，这也是为什么目前芯片的生产过程越来越受到重视，因为提高生产过程，可以让芯片的生产过程变得更加简单。
这种局面下，台积电与ASML才能一飞冲天，台积电能提供最顶尖的生产技术，ASML能提供最顶尖的生产技术，支持最顶尖的生产技术。
而随着高科技的出现，更多的问题也随之出现，高科技的出现，高科技的高科技，从设计到生产，再到生产，每一项的高科技，都让人望而却步，高科技的高科技，哪怕是世界上数一数二的高科技企业，也无法承担这样的高科技。
而在芯片的制造方面，28nm制程仅需4280万美金，7nm制程为2.486亿美金，3nm制程为5.81亿美金，2nm制程为7.248亿美金，因此一枚3nm制程为28nm制程的制程，其制造费用接近28nm制程的14倍，超过了40亿美金。
就晶片生产而言，28奈米硅片的售价为三千美金，七奈米为一万美金，五奈米为一万六千美金，三奈米为两万多美金，三奈米的售价为八奈米的七倍左右。而这个价格带来的弊端，也逐渐体现到了光刻机上。
ASML早在一年前就说过，光刻技术在新一代高Na型EUV光刻机中，看来是要完蛋了。不是技术上不行，只是造价太高，光刻机的NA值还能再提高，只是造价太高了。
于是工业界就想办法降低对高科技制程的依赖性，到现在为止，也有相当好的成果，那就是高科技制程与高科技制程。我们目前使用的，都是相同材质、相同结构的芯片。而晶核技术，则是将各种晶核结构的晶核，通过对晶核结构的晶核进行高精度的封装，从而将晶核结构的晶核组合起来，构成一个“大芯片”，因此晶核又被称为“小芯片”。
这两种技术的联合，一方面可以降低对先进工艺的使用，另一方面可以提高芯片的性能，归根结底，还是由于其对芯片的设计至关重要，目前复旦大学已经在其最基础的晶体管技术上取得了重大的突破。
简而言之，就是复旦大学研制出的CFET型三极管，其目前的应用特征，就是可以将其集成程度提高一倍，这和改进芯片生产技术，提高其集成程度是一个道理，而改进其生产技术，则是提高其集成程度。
其实早在年中，台积电就已经明确表态，他们将会把CEFT技术，列为下一代GAAFET芯片，而GAAFET芯片，则是以3nm、2nm两种制程的FinFET芯片为主，而在3nm以前，则是以FinFET芯片为主，而英特尔那边，也正在研发CEFT芯片。
所以我们就可以看出，将芯粒、CFET和先进封装相结合，就可以实现异质异构芯片，与依靠先进工艺的同质异构的芯片相比，在性能上并没有什么劣势，在成本上却具有很大的优势。
