中国光刻机发展怎么样了？我们可以从AMSL的表态中窥探一二：
2020年，“就算给你完整图纸,你也造不出来光刻机。”。
2022年1月，“中国不太可能独立研制出顶级光刻技术，但也不是说绝对不行。因为我知道物理定律在中国和这里是一样的，永远不要说永远，他们一定会尝试的。”
2023年4月底，“美方主导的半导体出口管制，面对这种情况，中国寻求开发自己的半导体制造设备是合情合理的。由于竞争对手可能生产出最先进的光刻机，ASML进入中国市场是绝对必要的。”
光刻机是芯片制造的核心设备，也是半导体产业的“王冠上的明珠”。长期以来，中国在这一领域受制于人，被美国和欧洲垄断。
但近年来，中国自主研发的光刻机取得了突破性进展，让西方霸主感到了前所未有的压力。
本文将从中国光刻机的发展历史、现状和前景，以及荷兰光刻机巨头ASML的态度变化，来揭示中国在半导体领域的发展之路。
要说起中国光刻机的发展历史，就得从改革开放前说起。那时候，中国正处于半封建半殖民地的社会状态，受到外部敌对势力的封锁和打压。
为了实现国防和国家建设的需要，中国开始自力更生地发展半导体技术。
在1965年前后，中国利用光刻技术制造出了第一批集成电路芯片。当时使用的是接触式光刻机，就是把掩膜（相当于照相底片）直接放在硅片上，然后用灯光照射。
这种技术非常简单，但也非常落后。它限制了芯片上线条的精细度和密度，导致芯片性能低下。