日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。
时间还剩下两个月。
5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。一直以来美国对半导体的禁令，导致业内在建厂时着重评估美系设备的风险，评估日系风险的较少，甚至有人会加大由美系向日韩系设备的替换，包括从海外二手市场采购日系设备的动作都在增加。
中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体产业最大出口市场，日本半导体优势在于生产设备和原材料，每年对华出口额超过100亿美元。
相较于终端和芯片的设计，芯片制造是中国半导体产业的短板。日本企业（中国）研究院执行院长陈言对记者表示，本次出口管制是日本在半导体领域最严格、最全面的一次。相比美国对中国实施的实体清单等出口管制措施，日本的措施更冲击产业发展的根基，因为美国企业擅长芯片设计及成品，而日本企业擅长芯片的生产设备和原材料。
一位国内晶圆厂人士对记者表示，清单所涵盖的23项半导体设备主要用于半导体的前道生产，也就是在一个空白的硅片上完成电路加工的过程，后续封装的工具不在此内；从设备的描述看出，都是日本企业最擅长的部分，但并不涵盖生产的所有，通常一条晶圆生产线需要半导体机台约有上百种。
清单虽未明确说明设备适用的制程节点，记者从相关律师、晶圆厂人士处获悉，但从具体设备的描述，以及从过往日本所限制的物项来看，指向的是先进工艺半导体所需的设备。产业通常以14nm为分界线，将芯片制造分为先进和成熟两种工艺，制程越小，工艺越先进。
一、针对先进半导体
本次有23个半导体相关品类被列入管制对象，包含1项热处理设备、3项清洗设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备和11项薄膜沉积设备。
公开资料看，上述23类设备中，光刻设备的生产以尼康和佳能为主，涂胶显影设备和干法刻蚀设备、沉积设备以东京电子为主。
在设备方面，根据美国半导体产业调查公司VLSIResearch调研，2020年日本有7家企业被列为全球前15大半导体设备厂商。中国一直是日本半导体设备厂商重要收入来源地区。
群益证券分析，清单在光刻机方面限制ArFi及更先进制程设备，其他设备整体对应工艺制程14nm及以下。中信证券分析，在受限的4项光刻设备中涉及EUV，EUV光刻机（仅荷兰ASML提供）的采购国内长期受限，所以日本限制的是EUV配套产品并没有实质影响。但同时，ArF浸没式光刻机日本尼康有相关产品也受到限制，未来需观察许可实际发放情况。
上述晶圆厂人士称，目前全国各地兴建的晶圆厂至少有数百家，真正从事先进半导体生产的并不多，目前看成熟工艺产线暂时不会受到影响，具备先进工艺生产能力企业的扩产会受到一定影响，国内约有4~5家，每家企业有不止一条先进半导体产线。