划重点：
1、从最终仅一国胜出的结果看，EUV光刻技术研发难度超过了原子弹。
2、2008 Sematech光刻论坛举办方让专家们就当时的各种光刻技术的市场前景投票，结果EUV光刻技术获得60%的认可，远超其它光刻技术方案。这无疑为系统集成商ASML打了一针鸡血。
3、欧美和日韩发达国家，之所以挤破头也要入局EUV光刻技术，主要是为了替本国的半导体产业抢购未来的车票。
以下为正文：
5月5日，中国最大的晶圆代工厂中芯国际宣布回归A股，确定科创板上市，拟发行16.86亿股份，募集的资金中，40%将投入14nm制程工艺项目。
中芯国际回归A股，表明未来融资通道将更为顺畅，可望缓解制程工艺提升路上的资金饥渴。但市场更关心的，是中芯国际何时能用上EUV光刻机？公司联席CEO梁孟松曾明确表示，后续的5nm、3nm制程工艺，是必须要有EUV光刻机的。
一个不可忽略的现实是，由于EUV光刻机目前无法实现国产替代，已经成为未来国产芯片制程工艺迈向国际领先水平的制约因素。
问题来了，我们曾在一穷二白的条件下成功搞出“两弹一星”，为何迟迟没有研发出EUV光刻机？或者说，EUV光刻机的研发难度会超过原子弹？
01 近40个国家加入EUV光刻技术研发战团
EUV光刻技术的研发始于20多年前，前后有近40个国家加入战团，欧美发达国家几乎悉数入局。
行动最早的是美国。
早在1996年以前，美国即开始电子束和软X射线光刻技术研究，不过并没有商业目的，研究机构主要是国家实验室、AT&T和相关大学。
1997年，美国科技巨头们开始集体行动，英特尔联合AMD、摩托罗拉、美光、Infineon和IBM成立EUV光刻技术研发联盟。
到1999年时，EUV光刻技术的基础研究成为显学。这一年，EUV光刻技术被国际半导体技术发展路线图（ITRS）确定为下一代光刻首选技术，这就意味着，谁如果不参与到EUV光刻技术研发，谁就将在下一代芯片竞赛中自动弃权。
当时，全球芯片产业还是四分天下格局，美国巩固了CPU等逻辑芯片的霸主地位，欧洲芯片正在衰落，期望抓住一根转运的稻草，韩国和日本正为争夺存储芯片在市场大打出手，谁也不敢松口气。
于是，包括美国在内，欧洲、日本和韩国，个个撸起袖子，摩拳擦掌，都想要占领EUV光刻技术这个未来制高点：
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在美国，参与EUV光刻技术研究的超过50个单位，包括国家实验室、大学、科技公司等；
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欧洲下注最大，超过35个独立国家、大约110个研究单位，参与到EUV光刻技术研究中；
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日本起了个大早，EUV光刻技术研究始于1998年，却赶了个晚集，到2002年6月才成立EUV光刻技术系统研究协会，这或许和它存储芯片产业衰落有关；