“中国不太可能独立复制（replicate）出顶尖的光刻技术，因为阿斯麦依赖于不懈的创新，以及整合只有从非中国供应商处才能获得的零部件。但我的意思并不是绝对不可能，因为中国的物理定律和我们这里是一样的。永远别那么绝对（Never say never），他们肯定会尝试的。”当地时间1月19日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO温彼得（Peter Wennink）表示。
光刻是芯片制造的核心环节，也是研发难度最大的半导体设备。目前，阿斯麦垄断着全球最顶尖的光刻机市场，该公司也因此被美国视为围堵中国大陆芯片产业发展的“政治棋子”。温彼得在做出上述表述的同时还透露，阿斯麦尚未获得向中国大陆出口最先进光刻机的许可，但一些生产成熟制程的光刻机出口并不受限制。
CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu在接受观察者网采访时表示，光刻机是半导体制造设备价格占比最高的部分约25-30%，其研发难点在于曝光光源、对准系统和透光镜头等技术的整合，以及庞大资金投入。目前，国内技术领先的光刻机研制厂家是上海微电子，可以稳定生产90/65nm制造工艺的光刻机。
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