光刻机（Mask Aligner)又名掩模对准曝光机，是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。芯片的制造流程极其复杂，而光刻工艺是制造流程中最关键的一步，光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。
光刻工艺是将掩膜版上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。光刻胶处理设备把光刻胶旋涂到晶圆表面，再经过分步重复曝光和显影处理之后，在晶圆上形成需要的图形。
光刻机的几种分类
根据曝光方式不同
可分为接触式、接近式和投影式。
根据光刻面数的不同
可分为单面对准光刻和双面对准光刻。
根据光刻胶类型不同
可分为薄胶光刻和厚胶光刻。
根据应用不同
可分为用于制造芯片的光刻机，用于封装的光刻机和应用于LED制造领域的投影光刻机。
根据操作的简便性
可分为手动、半自动、全自动。
手动：对准的调节方式是通过手调旋钮改变它的X轴、Y轴和thita角度来完成对准，对准精度不高。
半自动：对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐。
自动：从基板的上载下载、曝光时长和循环都是通过程序控制。
一般的光刻流程包括底膜处理、涂胶、前烘、对准曝光、显影、刻蚀、去胶光刻检验等，可以根据实际情况调整流程中的操作。
光刻机，通俗点讲就是一台精密的集成电路生产机器。比如计算机核心的CPU、显卡等等。
光刻机主要用途就是生产集成电路，将设计好的集成电路模板复刻到硅晶圆上，从而生产出足够微小、 精确、高效率的集成电路。