日本政府公布了一项 64 亿美元收购 JSR 并将其私有化的协议。
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 6 月 27 日消息，日本近期正显著加大对芯片产业的投资力度。本周一，由日本政府支持的日本投资公司（JIC）同意以约 9093 亿日元（折合约 64 亿美元）收购日本光刻胶巨头 JSR。
这笔交易受到日本贸易部的监督。JIC 是日本经济产业省监管的政府支持基金。此举被视作日本政府采取的一系列日益强有力的措施中的最新举措，旨在扩大对先进半导体制造材料的控制，重夺日本在先进芯片生产方面的领导地位。
JSR 成立于 1957 年，是世界领先的光刻胶供应商。日企在光刻胶市场处于垄断地位。根据野村证券的数据，JSR 和信越化学在 ArF 光刻胶市场的市场份额分别为 39% 和 37%；在先进的极紫外（EUV）光刻胶市场，东京应化工业正在增加韩国和台湾顶级客户的份额。
截至上周五收盘，JSR 股价今年迄今已上涨 25%。在正式宣布消息之前，JSR 周一股价上涨 22%，达到涨停板，创下自 1999 年以来的最高涨幅。住友化学、信越化学等日本半导体材料企业连带股价上涨。
01.
今年 12 月发起要约收购
JSR 计划 5~7 年重新上市
JIC 在一份声明中写道，芯片材料是支撑日本工业竞争力的生命线，收购要约将使 JSR 能够加速大胆的中长期战略投资，而无需考虑对业绩的短期影响。
JIC 是 2018 年设立的基金，由 200 亿美元政府资金支持，旨在投资日本企业，以提高国家竞争力。它接替了 2009 年成立的旨在促进新产业和业务整合的临时计划的日本创新网络公司（INCJ）的角色。JIC 主要专注于投资初创企业和风险投资基金，曾与私募股权公司 Japan Industrial Partners 联合参与了东芝私有化的竞购，但后来因收购后策略存在分歧而退出。
该公司计划于今年 12 月底发起要约收购，报价为每股 4350 日元（折合约 30.40 美元），较周五收盘价溢价约 35%。瑞穗银行、日本开发银行（DBJ）等将提供融资。
JSR 首席执行官埃里克 · 约翰逊（Eric Johnson）是罕见的非日本出生的日本公司负责人，他称自己的目标是在 5~7 年内让 JSR 重新上市。
他说，随着竞争对手的整合和研发成本的增加，JSR 已经意识到重组公司的 " 战略必要性 "，日本材料行业需要整合和集中资源以开发新技术，JSR 和 JIC 打算加快这一进程，并在本土推动变革，以更好地应对全球竞争对手。
约翰逊在周一晚间举行的新闻发布会上谈道：" 我们人数众多，所有人都在冗余地花钱，因此我们认为提高效率的机会是巨大的。"
02.
谈判由 JSR 发起
日本政府不会干预公司管理
一位匿名的日本工业部官员称，JSR 已就潜在支持事宜与 JIC 进行了接触，JSR 需要大力投资于产能和先进芯片制造材料的开发。
" 我们从 JSR 管理层感受到了强烈的危机感，担心日本芯片材料行业最终将输给海外竞争对手。" JIC 私募股权基金 CEO Shogo Ikeuchi 在接受外媒采访时表示，" 他们的想法与我们基金的目的完全一致，即促进行业整合。"
尽管日本政府在拯救陷入困境的工业企业方面有着长期且复杂的记录，但收购一家已经进行重组的盈利公司之举可能会因潜在的过度干预行为而招致批评。
JIC 去年 11 月表示已将收购基金规模扩大 4.5 倍，达到 9000 亿日元。来自 Quiddity Advisors 的 Travis Lundy 在 Smartkarma 的一份报告中写道："JIC 就是从这里开始的。如果他们就此停止，我会感到非常惊讶。"
日本经济产业省的一名官员称，日本政府不会干预上市公司的管理，并指出此次收购交易的谈判是由 JSR 发起的。
03.
结语：日本政府加大力度重振芯片产业
JSR 收购交易是日本加速增强其芯片产业竞争力的标志性事件之一。从 1980 年代末至今，日本所占据的全球半导体市场份额从 50% 下降至 10% 左右，如今它正通过鼓励投资以及提供各种形式的支持，来加速重振其半导体产业。其目标是到 2030 年将日本制造的芯片销售额增加两倍，达到 15 万亿日元。
去年 11 月，中国台湾晶圆代工龙头台积电宣布计划斥资约 70 亿美元在日本九州岛建设一座芯片工厂，预计明年开始生产 12nm 和 16nm 芯片，索尼和电装都将采用台积电生产的芯片。日本政府向台积电提供了 4760 亿日元（折合约 33 亿美元）的补贴，大约是工厂预期成本的一半。
美国存储芯片巨头美光科技今年 5 月宣布计划在日本政府支持下，未来几年在 EUV 技术上投资 5000 亿日元（折合约 35 亿美元）。韩国存储芯片巨头三星也被传正考虑其现有的横滨研发中心附近建立起在日本的第一条芯片封装测试线。此前外媒曾爆料称，日本正在为三星考虑建立的芯片设施提供价值约 150 亿日元的补贴。
此外，日本政府支持的 Rapidus 今年 2 月宣布将在日本北部岛屿北海道的制造中心千岁建立一家芯片工厂。Rapidus 正与美国 IT 巨头 IBM 合作开发和生产先进 2nm 芯片，计划 2025 年推出原型生产线。Rapidus 从政府获得了 700 亿日元的初始资金，据当地媒体 4 月份报道称，日本政府正在敲定一项额外提供 3000 亿日元的计划。