高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中具有举足轻重的作用。手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。
据中国光谷微信公众号 7 月 11 日消息，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
受上述消息刺激，华工科技（SZ000988）盘中一度暴力拉升超 6%。截至收盘，华工科技大涨 8.28%，尾盘一度触及涨停，总市值 431 亿元。
华工科技造出半导体领域高端设备
据中国光谷微信公众号消息，黄伟介绍，" 半导体晶圆属于硬脆材料，在一个 12 英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。"
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