要想制造出一台可商用的高端光刻机（可制造7nm及更先进制程芯片），是一项复杂的工程，因为高端光刻机所需要的精密零部件太多了，每一种的技术含量都非常高，而且，要想把这些零部件组合成一台可用的机器，需要长期的技术和实践积累。
光刻这个概念，有广义和狭义之分。在狭义层面，就是用光去“复印”集成电路图案，这也是我们常说的光学光刻技术，特别是紫外线光刻技术（DUV和EUV）。在广义层面，光刻泛指各种集成电路“复印”和“印刷”技术，这些技术中，有的用光，有的不用光（如电子束和纳米压印光刻）。
按应用划分，半导体光刻技术主要用在三个领域：前道工序的集成电路制造，后道工序的芯片封装，以及显示面板的制造。其中，技术含量最高、受关注度最高的就是前道工序光刻工艺，我们常说的DUV和EUV，就是这一部分应用。本文主要讨论这一领域的光刻技术。
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