今年中秋国庆双节假期期间，市值达 1350 亿美元的全球芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）动作不断。
当地时间 9 月 29 日，英特尔宣布，已开始在其价值 185 亿美元的爱尔兰工厂 Fab 34 使用极紫外 ( EUV ) 光刻机，大批量生产 Intel 4（对应 TSMC 5nm）制程芯片产品，包括最新酷睿 Ultra 处理器（代号为 Meteor Lake）和至强系列等。
这是英特尔首次采用 ASML EUV（极紫外）光刻机实现芯片制造，也是首次将 EUV 4nm 投产至欧洲。
9 月 30 日，英特尔确认，去年宣布投资超过 200 亿美元在美国俄亥俄州利金县建造两家新芯片工厂计划将继续推进，并且俄亥俄州政府已对此提供 6 亿美元的激励补助。这些工厂预计将创造包括 7000 个建筑工作岗位、3000 个制造业岗位等大量就业机会。
此外，10 月 3 日，英特尔宣布，计划从 2024 年 1 月 1 日起，将旗下可编程解决方案事业部（PSG）作为独立实体运营，并计划分拆后的两到三年内独立实现 IPO 上市。
事实上，随着英伟达二季度营收首次超越英特尔，加上 AMD 推出多款 5nm 芯片，市场竞争加剧，因此，英特尔正加紧追赶，通过快速推出多代芯片，冀望重新夺回技术桂冠。
首颗 Intel 4 EUV 实现量产，明年投产 20A 和 18A 芯片
英特尔 9 月底宣布，已开始在其价值 185 亿美元的爱尔兰工厂 Fab 34 使用极紫外 ( EUV ) 光刻机，大批量生产 Intel 4（对应 TSMC 5nm）制程芯片产品，包括最新酷睿 Ultra 处理器（代号为 Meteor Lake）和至强系列等。
英特尔称，这是一个 " 里程碑 " 式的时刻。
英特尔 CEO 基辛格（Pat Gelsinger ) 表示，经过团队的共同努力，我们成功实现了新节点的芯片制造，使英特尔再次成为制造流程的领先者。爱尔兰的 " 硅岛 "（Silicon Isle）一直是我们的长期战略核心。Fab 34 的投入运营将有助于欧洲建立一个更为韧性和可持续的半导体供应链。
" 这是欧洲最好的一天。今天我们成功将 EUV 制造技术引入欧洲，而不仅在亚洲拥有先进技术，而爱尔兰已成为半导体创新的中心。我们的目标是恢复行业领导地位，这不仅是为了英特尔或半导体行业，更是为了确保美国和欧洲的持续领先。" 基辛格在现场表示，英特尔持续将硅驱动的技术进步视为人类未来经济成就的基础。
实际上，这是英特尔首次采用每台约 1.5 亿美元成本的 ASML EUV 光刻机实现 5nm 晶圆制造，此前，英特尔多个制造节点均采用 ASML DUV（深紫外）光刻机得以实现。
2021 年 3 月，在担任英特尔 CEO 一年后，基辛格宣布启动 IDM 2.0 战略，公司不仅计划设计芯片，还计划将 IFS（代工服务）业务扩展到外部客户，并在美国、欧洲投资建新的芯片制造厂以扩充产能。
同时，英特尔还计划，2021 年至 2025 年的四年间，通过快速推出多代芯片，英特尔将跨过五个制程节点，以重回半导体制造龙头地位。
9 月 29 日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 在现场透露，英特尔的 " 四年五个节点 " 制造计划正加速推进。目前，Intel 7（10nm）正在量产，Intel 4（4nm）制造正在提高产量；Intel 3（3nm）芯片制造已准备就绪，预计 2023 年下半年在 Sierra Forest 和 Granite Rapids 系列产品落地。
她提到，2024 年，Intel 20A（2nm）和 18A（1.8nm）工艺节点步入制造正轨。其中，20A 将于明年上半年投产，18A 的硅片将于 2024 年第一季度进入晶圆厂，计划明年下半年起投产。