日本出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施。5月26日，日美表示将深化在下一代半导体及其他技术研发方面的合作。在此前的5月9日，美国国防部发布了2023年版《国防科技战略》，强调利用关键创新技术实现国防战略目标。这3个事件背后有着紧密的联系，前两件事是美国数年来加紧对中国在高科技领域进行封锁打压的新动作，后一个则是美国以科研技术优势加强军事优势的新发展。
科技与军事历来紧密相关。拜登政府上任伊始，即在2021年5月11日，纠集美国与欧洲，日本、韩国以及中国台湾地区的64家企业，宣布成立美国半导体联盟，这些企业覆盖了半导体产业链的绝大部分环节。2022年5月，美日两国领导人发表联合声明称，两国将通过制定和遵守“半导体合作基本原则”，建立“竞争力和弹性伙伴关系”，以增强半导体制造能力。
2022年7月28日，美国众议院通过《芯片与科学法案》。8月9日，美国总统拜登正式签署该法案。《芯片与科学法案》主要内容是向在美国以及遵守该法案要求的其他半导体企业，提供520亿美元财政补贴和税收优惠，禁止这些企业在中国和其他特别关切的国家扩大关键芯片制造，并每年向美国政府披露海外财报，若违反相关规定，即减少、暂停或终止资助和优惠政策。这一法案的核心是“两手”：一是鼓励在美国本土建设半导体生产企业；二是限制、阻止半导体企业在中国的技术升级和增产。
今年以来，拜登政府在强化限制中国获得先进芯片方面更加不遗余力。1月10日，美国众议院成立中美战略竞争特设委员会，这是美国在冷战期间对苏联都没有用出的手段。1月27日，美国召集日本、荷兰两国高层国家安全官员赴美，共同密谋并达成协议，日本、荷兰引入并采取美国已经启动的部分半导体对华出口限制措施。5月末，日本出台了针对23种半导体制造设备的出口管制。
