芯片，是世界上最重要的一块，上至电子手镯，下至宇宙飞船，无一不是靠它来驱动的。在这场数字化的战争中，谁能够在芯片的生产上占据优势，谁就是胜利者。
在芯片生产方面，台积电和三星是世界上最领先的两家公司，都已经完成了4 nm制程的生产。然而在没有 EUV光刻机的情况下，无论是台积电，还是三星，都不可能在7纳米、5纳米、4纳米等高端制程工艺上，实现批量生产。
说起 EUV光刻机，就不能不提荷兰的 ASML公司，作为世界上仅有的一家能够制造 EUV光刻机。然而遗憾的是，虽然 ASML也能制造出 EUV光刻机，但真正自主研发的技术却只占到了其中的一成，剩下的九成以上都要依靠国际供应链来完成，尤其是美国的光源等技术。因为《瓦森纳协议》和其他限制， ASML公司的 EUV光刻机，始终没能打入国内市场，成为国内芯片发展的“藩篱”之一。
要知道， EUV光刻机的制作工艺非常复杂，每一台都有几十吨的重量，里面的零件数量更是超过了十万个，涉及到了最尖端的物理、化学、光学等领域，被誉为“全人类最先进的技术”，然而就是这种牛逼哄哄的东西，竟然被国外媒体大肆吹嘘：“EUV光刻结束了！”这是什么情况？
事实上，随着 ASML的供货限制，以及不断升级的禁令，以及光刻机的精度，已经达到了物理极限，为了继续摩尔定律，很多国家，都在寻找一条新的道路，来突破 EUV光刻机的限制。
首先，采用先进的封装技术，提高了芯片的整体性能；苹果公司的M1ultra就是一个典型的例子，它把两块M1Max芯片结合到了一起，使得M1Max在性能上远胜于下一代M2。无论是华为发布的“层压”技术，还是通富微电发布的“5纳米芯片”技术，亦或是台积电与三星、 SK海力士合作，共同研发的“3D Fabric”，都是在采用了更先进的封装工艺，来构建新一代运算平台，从而达到提高运算效率的目的。
其次， ASML也不是没有竞争对手，日本的佳能和尼康在 DUV领域都占据了很大的份额，而且他们也有自己的技术，可以完全控制，不会轻易被人插手。佳能和铠侠公司在去年共同发布了他们的奈米压印工艺，而现在佳能公司正致力于奈米压印工艺的更新换代。这种技术，不但可以大量生产5 nm制程的芯片，还可以节省 EUV制程的40%左右的成本，更重要的是，这种技术更加环保，据说在2025年就可以量产。除此之外，尼康公司的NSR-S636E ArF浸入式光刻机，也能批量生产5 nm制程制程的5 nm制程制程，预计在2023年正式上市， ASML想要独吞 EUV制程制程的日子，已经不远了。
除此之外，美企的美光公司，也在不断研发新的1 beta工艺，采用更先进的材料和更先进的工艺，无论是存储密度、性能还是功耗，都得到了极大的提升，这就是美光公司的1 beta工艺。为了开拓俄市场，俄罗斯当地的研究机构，也加入了进来，开发了一款名为“X光光刻机”的项目。
最关键的是，在芯片制造方面，我们国家已经做好了“换道超车”的准备，特别是2023年，我们国家将在京建设一条光学芯片的生产线，利用光学的高速和低电阻的特点，其性能将是普通光学芯片的1000倍，而功耗只有普通光学芯片的千分之一，并且成本还处于第二代，成本更低，性能更好，碳更少，有望替代 EUV光刻技术。
