“卡脖”技术，是指中国半导体行业在尝试向高端芯片制造领域迈进时受到的技术和材料的限制和压制。在美国对中国半导体行业制裁封锁下，中国半导体行业不能依赖进口技术，必须着力自主研发。本文将分别从美国半导体封锁和中国自主研发的重要性、ASML的担忧和中国光刻机制造领域进展以及中国半导体行业的技术突破三个方面探讨中国半导体行业面临的挑战和展望。
美国半导体封锁和中国自主研发
美国在禁用华为及对中兴、商汤科技等多家中国企业的制裁封锁中，中国半导体产业也成为了美国对华技术封锁的重要目标之一。美国对中国半导体产业封锁，除了影响相关公司在股市中的表现外，更严重的是其对中国经济的影响。美国封锁的芯片包括高端芯片和一些必要的零部件，这对中国数字经济和工业升级都具有极大的影响。
然而，中国半导体行业把自主研发放在了发展的第一位。中国半导体企业大力发展自主核心技术，通过研究创新攻克关键技术。2020年，中国半导体企业实现的营业收入和净利润同比呈现显著增长，展示了中国半导体行业在封锁打压下坚定自主研发的态度。
ASML的担忧和中国光刻机制造领域进展
ASML是全球最大的光刻机供应商，其拥有的EUV光刻机技术已经形成垄断，售价高达1亿美元。而中国半导体企业不得不以200亿美元高价购买ASML光刻机，加速了中国光刻机的自主研发步速，不断追赶欧美企业。近年来，中国在轴承、安全气氛等光刻机制造胶等原材料领域传来多条捷报。在制造单板光学和半导体的核定关键器件等方面，中国的技术水平和生产能力已经达到全球领先水平。如果中国能制造出同样的高精度EUV光刻机，市场将大打折扣，导致ASML的垄断地位受到威胁。
