中国日报5月31日电（记者 马思）5月25日至30日，以“开放合作、共享未来”为主题的2023中关村论坛在北京举办。期间，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举行。
科学技术部党组成员、副部长相里斌在开幕致辞中表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在新能源汽车、信息通讯、智能电网等领域有巨大的市场。科技部一直高度重视第三代半导体的技术创新和产业发展，从“十五”期间开始给予了长期持续支持，建立了从材料、器件到应用的第三代半导体全产业链创新能力。下一步还将与各地方沟通协作，加强统筹谋划和技术布局，加强人才培养，加强国际合作，推动产业链各环节有机衔接，强化以企业为主体、产学研用协同的创新生态。
北京市委常委、副市长靳伟指出，北京市委市政府高度重视第三代半导体科技与产业发展。在前期成果基础上，北京市将进一步围绕建设国际科技创新中心战略定位，以打造世界领先科技园区为指引，面向国家发展战略需求，加强第三代半导体核心关键技术攻关、产业生态建设、应用场景拓展，推动在京形成第三代半导体技术高地与高水平产业集群。
科学技术部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林表示，2022年在全球疫情和需求端疲软等多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周期。但在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，国际第三代半导体产业增长超预期，整个产业进入高速成长期。纵观全球科技发展大势，科学研究范式正在发生深刻变革，协同创新、合作创新、开放创新已成为不可阻挡的大势所趋。
