前言：随着近些年半导体行业的快速发展，发展出人工智能、5G通信等各种应用，因此也对电子设备提出了更强大、更紧凑、更高效的需求。
近些年，随着芯片工艺的不断发展，芯片支撑的提升速度开始大大放缓。而后摩尔时代的到来，芯片升级的思路也从先前的“将芯片变得更小”转变成“如何将芯片封装得更小”，先进封装也成了提升产品性能的主流发展方向，先进封装技术的价值也逐渐凸显。
什么是先进封装呢？先进封装的发展方向
先进封装一般是指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效的系统性封装，即只要该封装技术能够实现芯片整体性能的提升就可以被视为先进封装。截至目前半导体封装历经了三次重大革新，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP封装，技术指标一代比一代先进，而像芯片级封装和系统封装都是第三次革新后出现的技术。
而目前先进封装主要往两个方向发展：
小型化：通过单个封装体内多次堆叠，实现存储容量的倍增，进而打造高性能、小型化的芯片。
高集成：系统级封装（SIP封装）是能将多种器件集成在一个封装内，在缩小芯片体积的同时提高集成度，以实现终端电子产品小型、轻薄的功能。
在以上提到的两种先进封装的发展中，芯片多层堆叠封装是其核心设计思路，而贴片工艺即是其中一个关键工艺过程。随着先进封装向更薄、更多层以及高性能的堆叠发展，对贴装过程中所需用到的关键设备—贴装机，提出了高稳定、高效率、高精度的极致要求。
总体来说，贴装机也在随着封装技术的发展不断更迭。第一代贴装机—摆臂贴装机，有着较高的定位精度和灵活度，它能满足多品种小批量贴装需求，但贴装质量较差；第二代贴装机—直线往复贴装机精度更高，贴装质量也更好，但是难以适应多种品种的生产需求，因此高精度、高效率、高稳定的第三代贴装机—转塔贴装机也就应运而生。
众所周知，光电子器件封装以及贴装所面临的重要难点即对准/键合后的精度，特别是在芯片封装中高精度的压力控制。国内许多厂商所推出的贴装机并不具备压力控制的技术，贴装良率也难以保障。为了应对这些挑战，卓兴半导体通过自研的技术和设备完美解决压力控制的贴装难题，相较于其他贴装企业，卓兴的贴装机增加了先进的压力控制及位置控制以解决芯片在贴装过程中可能会出现的损伤问题，成为国内目前唯一拥有压力控制的先进贴装设备厂商，实现高精度的压力控制。
实现高精度贴装，卓兴高精度晶圆贴片机AS8100具备AI精度自动补偿系统，且Z/R轴直连，可实现3 σ = ±7 μm贴装精度，能满足芯片的高精度先进贴装需求。
实现高效率贴装，卓兴选用转塔多工位结构实现取贴、拍照补偿同时进行，而且设备多工序并行，贴装效率最高可达23k，在满足高精度贴装的同时提高封装贴片效率。
实现高控制贴装，卓兴采用大理石台面提高设备稳定性的同时，卓兴半导体还通过自研的压力及位置复合控制系统，再搭配自研的Z轴同时解决了芯片损伤及胶水厚度问题，完美解决器件在贴装过程中发生偏移或是压力感应膜出现初始变形的现象，满足先进封装多层堆叠的需求，实现高稳定、高控制贴装。
满足不同贴装工艺，卓兴此外，卓兴还可定制化工艺特点，根据不同产品不同行业特殊要求，定制化产品，满足不同行业需求。
